Löttechnik

Löttechnik umfasst alle Verfahren und Grundlagen, um Bauteile dauerhaft und elektrisch leitend mit einer Leiterplatte oder einem Draht zu verbinden.

Löttemperatur

• Typisch: 250–350 °C für Elektroniklöten (Blei-frei eher 300–350 °C, bleihaltig ca. 250–280 °C)
• Zu heiß → Lot verdampft, Lötstelle wird spröde, Bauteil kann beschädigt werden
• Zu kalt → Lot fließt nicht, kalte Lötstelle entsteht

Lot

Lot ist das Verbindungsmaterial. Übliche Sorten:

• Blei-freies Lot (Sn99Cu1 oder Sn96,5Ag3Cu0,5): Standard seit RoHS, höherer Schmelzpunkt
• Bleihaltiges Lot (Sn60Pb40): Niedriger Schmelzpunkt, leichter zu verarbeiten (nur noch für Sonderanwendungen)
• Röhrenlot: Lot in Drahtform mit integriertem Flussmittelkern – am häufigsten im EIS-Bereich verwendet

Flussmittel

Das Flussmittel (Flux) hat folgende Aufgaben:

1. Oxidschicht entfernen – damit das Lot die Kupferfläche benetzen kann
2. Oberflächenbenetzung verbessern – Lot fließt besser
3. Oxidation während des Lötens verhindern – schützt die heiße Stelle vor Sauerstoff

Tipps & Tricks

• Spitze des Lötkolbens rein halten (mit feuchtem Schwamm oder Messingdraht)
• Bauteil und Leiterplatte gleichzeitig erhitzen, dann Lot zuführen
• Nicht zu lange löten (max. 2–3 s) – sonst Bauteil beschädigen
• Nach dem Löten: Verbindung nicht sofort bewegen (Lot muss erstarren)
• Siehe auch: Kalte Lötstellen